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每经AI快讯，有出资者在出资者互动渠道发问：董秘您好，看到贵司有先进半导体芯片激光焊接机，能问一下首要用来干什么的？是否归于半导体设备？
银宝山新（002786.SZ）10月11日在出资者互动渠道表明，公司首要是做模具、塑胶、五金制品、电子科技类产品的研制、规划、制作和出售。详细产品介绍请以官方发表信息为准。
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